「LED ジャンクション温度」は、ほとんどの人にとってはもちろん、LED 業界の人々にとってもあまり馴染みのない言葉です。それでは詳しく説明していきましょう。ときLED作品以下の条件により、ジャンクション温度がさまざまな程度上昇する可能性があります。

1、 光出力効率の制限が LED ジャンクション温度上昇の主な原因であることが多くの実践によって証明されています。現在、高度な材料成長および部品製造技術により、LED の入力電気エネルギーのほとんどを光放射エネルギーに変換できます。ただし、屈折率がはるかに大きいため、LEDチップ周囲の媒体と比較して材料が薄いため、チップ内で発生したほとんどの光子（> 90%）は界面をスムーズに溢れることができず、チップと媒体との界面で全反射が発生し、チップ内部に戻って最終的に吸収されます。チップ材料または基板による複数の内部反射により、格子振動の形で熱となり、ジャンクション温度の上昇を促進します。

2、 pn 接合は完全に完成できないため、素子の注入効率は 100% に達しません。つまり、LED が動作する場合、P 領域の n 領域に電荷 (正孔) が注入されるだけでなく、n領域も P 領域に電荷 (電子) を注入します。一般に、後者のタイプの電荷注入は光電効果を生じず、加熱の形で消費されます。注入された電荷の有用な部分であっても、すべてが光になるわけではなく、一部は接合領域の不純物や欠陥と結合して最終的に熱になります。

3、 素子の電極構造の不良、窓層基板や接合部の材質、導電性銀接着剤などはすべて一定の抵抗値を持ちます。これらの抵抗は互いに積み重なり、直列抵抗を形成します。LED素子。電流が pn 接合を流れると、これらの抵抗にも電流が流れ、ジュール熱が発生し、チップ温度または接合温度が上昇します。

もちろん、科学技術の進歩に伴い、上記の現象を一つ一つ理解できなくなる主な理由は、将来的にも一つ一つ理解できなくなることです。もちろん、科学技術の進歩で一つ一つ理解できるわけではありません！