LED が動作している場合、次の条件によりジャンクション温度がさまざまな程度に上昇する可能性があります。

1、発光効率の限界が発光効率の上昇の主な理由であることが証明されています。LEDジャンクション温度。現在、高度な材料成長およびコンポーネント製造プロセスは、入力された電気エネルギーのほとんどを変換することができます。LEDを光に変える放射線エネルギー。しかし、LEDチップ材料は周囲の媒体よりもはるかに大きな屈折率を持っているため、チップ内部で生成された光子の大部分(>90%)は界面をスムーズにオーバーフローできず、チップと媒体界面の間で全反射が発生します。チップ内部に戻り、最終的には複数の内部反射によってチップ材料または基板に吸収され、格子振動の形で高温になり、ジャンクション温度の上昇を促進します。

2、 PN接合は完全に完成できないため、素子の注入効率は100%に達しません。つまり、P領域のN領域に注入される電荷​​（ホール）に加えて、N領域も注入されます。 LED点灯時にPエリアに電子をチャージします。一般に、後者のタイプの電荷注入は光電効果を生成せず、加熱の形で消費されます。注入された電荷の有用な部分がすべて光にならない場合でも、一部は接合領域の不純物や欠陥と結合して最終的に熱になります。

3、 素子の不良電極構造、窓層基板や接合部の材質、導電性銀接着剤などはすべて一定の抵抗値を持っています。これらの抵抗は互いに積み重ねられて、直列抵抗を形成します。LED素子。 PN 接合に電流が流れると、これらの抵抗にも電流が流れ、ジュール熱が発生し、チップ温度または接合温度の上昇につながります。