LED産業の急速な発展に伴い、一般照明LED市場での競争は徐々に激化しており、ミッドエンドからハイエンドに向けた新製品の開発を始める企業が増えています。今では、LEDアプリケーション市場は広大であり、車載 LED や生体認証などの分野では技術に対する要求が高まっています。将来の市場発展動向や新技術・新製品の研究開発の産業化を予測することが不確実であるため、企業は期待される研究開発成果が達成できない、研究開発成果の産業化が達成できない、市場での認知度が低いなどのリスクに直面しています。新製品の開発は、企業業績の継続的な成長に悪影響を及ぼします。

LEDパッケージング技術は、半導体、材料科学、光学、エレクトロニクス、熱力学、化学、機械学、力学などのさまざまな分野をカバーしており、研究開発担当者には高度で総合的な技術要件が求められます。研究開発人材が豊富な研究開発経験を積むためには、継続的な研究開発の実践を通じて成長する必要があります。

グローバル競争の観点から見ると、競争のパターンに根本的な変化はありません。LEDエンタープライズクラスター。日本、米国、西欧のメーカーは、長年にわたって超高輝度 LED の分野に取り組み、LED のコア技術のほとんどを独占しており、今でも業界の最前線にいます。LED産業、主に高付加価値製品の研究開発に取り組んでいます。

このうち、拡張性、チップ技術、設備面では日本と米国が依然として独占的な優位性を有しており、応用技術分野では欧州企業が一定の優位性を有している。日本企業は最も総合的な技術を有しており、高出力の一般照明、バックライトディスプレイ、自動車用照明などの分野で最も強みを持っています。欧米企業は製品の信頼性の高さと明るさを重視しています。