ハイパワー導かれたパッケージには主に光、熱、電気、構造、技術が関係します。これらの要因は互いに独立しているだけでなく、相互に影響を及ぼします。その中で、光はLEDパッケージングの目的であり、熱は鍵であり、電気、構造および技術は手段であり、性能はパッケージングレベルの具体的な具体化です。プロセスの互換性と生産コストの削減の観点から、LED のパッケージング設計はチップ設計と同時に実行する必要があります。つまり、チップ設計時にパッケージング構造とプロセスを考慮する必要があります。そうしないと、チップの製造完了後にパッケージングの必要性によりチップ構造が調整される可能性があり、製品の研究開発サイクルとプロセスコストが延長され、場合によっては不可能になる場合もあります。

具体的には、高出力 LED パッケージングの主要テクノロジーには次のようなものがあります。

1、低熱抵抗パッケージングプロセス

2、パッケージ構造と高光吸収技術

3、 アレイパッケージングとシステムインテグレーション技術

4、パッケージング量産技術

5、 包装の信頼性試験と評価